| 线路特性 | 量产(um) | 特级(um) | 计划(um) |
| 线路孔径尺寸 | 200 | 200 | 200 |
| 内层之孔边焊盘环尺寸 | 125 | 100 | 100 |
| 外层孔边焊盘环尺寸 | 125 | 100 | 100 |
| 纵横比之最大值 | 0.334027778 | 0.41736 | 0.50069 |
| 镀通孔孔径公差值 | +/-76 | +/-50 | +/-50 |
| 阻焊层对位公差值 | +/-76 | +/-50 | +/-25 |
| 多层板层与层之对位公差值 | +/-100 | +/-76 | +/-76 |
| 多层板最大层数 | 8 | 10~12 | 14~16 |
| 生产板尺寸最大值（in mm） | 550X650 | 550X650 | 550X650 |
| 内层线宽/线距最小值（半安士铜） | 100/100 | 76/76 | 76/76 |
| 内层线宽/线距公差值（半安士铜） | +/-20 | +/-15 | +/-15 |
| 内层线宽/线距最小值（1半安士铜） | 125 | 100 | 76/100 |
| 内层线宽/线距公差值（1半安士铜） | +/-25 | +/-20 | +/-15 |
| 外层线宽/线距最小值（半安士铜） | 100/100 | 80/80 | 76/76 |
| 外层线宽/线距公差值（半安士铜） | +/-25 | +/-20 | +/-15 |
| 外层线宽/线距最小值（1安士铜） | 125/125 | 100/100 | 76/76 |
| 外层线宽/线距公差值（1安士铜） | +/-25 | +/-20 | +/-20 |
| 成形尺寸公差值 | +/-125 | +/-100 | +/-50 |
| 板厚度最小值（mm） | 0.3 | 0.2 | 0.15 |
| 板厚度最大值（mm） | 2.5 | 3.2 | 4 |
| 阻抗值公差 | +/-10% | +/-8% | +/-8% |
| 基材物料 | 量产 | 特级 | 计划 |
| FR4;Tg135,Tg150,Tg170 | Yes | Yes | Yes |
| Cem-3 | Yes | Yes | Yes |
| 陶瓷 | Yes | Yes | Yes |
| 铝基 | Yes | Yes | Yes |
| Rogers R4233，R4003 | Yes | Yes | Yes |
| IS410，IS680 | Yes | Yes | Yes |
| 盲埋孔制作能力 | 量产 | 特级 | 计划 |
| 最小盲孔 | 0.2 | / | / |
| 盲孔层次数 | 2次 | 3次 | 4次 |
| 最小埋孔 | 0.2 | / | / |
| 埋孔层次数 | 1次 | / | / |
| 树脂塞孔 | 0.2-1.2 | / | / |
| 油墨塞孔 | 0.2-0.6 | / | / |
| 机械钻孔 | 0.2 | / | / |
| 表面处理 | 量产 | 特级 | 计划 |
| 无铅喷锡 | Yes | / | / |
| 有铅喷锡 | Yes | / | / |
| 化金 | Yes | / | / |
| 镀金 | Yes | / | / |
| 化锡 | Yes | / | / |
| 化银 | Yes | / | / |
| OSP | Yes | / | / |
| 有（无）铅喷锡+镀金 | Yes | / | / |
| 化金+OSP | Yes | / | / |
| 化金+镀金 | Yes | / | / |
| 沉镍钯金 | Yes | / | / |